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	모 델 :SCOPE (200MHz : 3대 / 300MHz : 5대 / 500MHz : 1대) 기 능 : 파형계측기 목 적 : Component의 불량 유/무 체크 장비 효 과 : - Tester로 측정할 수 없는 다양하고 정밀한 작업 가능 - 잡음, 파형으로 정상 작동 여부 확인 - Tester 대비 전문 점검 장비
	모 델 : Hakko-850 (3대) 기 능 : FP, SOP, PLCC, Chip 저항 Rework 목 적 : Chip 저항 등 교체작업 장비 효 과 : - 온도, 풍량의 조절이 광범위 하므로 FP, SOP, PLCC, Chip저항 등의 납땜이 가능 - 부품을 제거하는 노즐로 납땜이 가능하므로 작업향상 - 셀프어라이먼트(Self-aligment) 효과 기대
	모 델 : FONTON BGA 936A (4대) 기 능 : Rework 장비 (BGA장비) 목 적 : NorthBridge, SouthBridge 교체에 사용 효 과 : - 메인칩셋 교체시 신속성, 정확성, 무결성 제공 - NorthBridge, SouthBridge 교체용 전용장비 - 이 장비가 없이는 메인칩셋 교체가 불가능함 - 불량제품 내의 메인칩셋 재활용 가능
	모 델 : DP-600 (2대) 기 능 : 자재온도 유지장치 목 적 : 자재의 최적화 된 보관환경을 유지 효 과 : - 특수한 접착재에 의해 기기내의 수증기 분자 흡착 하여 기기내를 실온 저습으로 유지 - 고성능 ECU BOX가 주기적으로 기기내의 습기를 완벽하게 제습
	모 델 : ITM-500 / SRS-3001 (1대) 기 능 : Component 장착/제거 (Pin Type) 목 적 : Pin Type 부품의 교체작업장비 효 과 : - 소켓, 포트, 콘덴서 등의 교체시 사용 - 인두작업으로 불가능한 주변 부품 교체 가능 - 빠르고 신속한 부품 교체 가능 - 인두작업에 비해 작업에 용이
	모 델 : HT-1350 (2대) 기 능 : BGA Reballing 장비 목 적 : 메인칩셋 Reballing 장비 효 과 : - 메인칩셋 교체전 볼 접착 장비 - NorthBridge, SouthBridge 재활용시 필수 구비 장비
	모 델 : BRK-2001 (1대) 기 능 : BGA Reballing kit 목 적 : 메인칩셋 Reballing장비 효 과 : - BGA Type 칩셋의 다이에 볼을 위치시키는 장비 - 정확한 Reballing 작업가능 - Flux와 함께 사용하여 접착시 Ball간의 방해요소 제거
	모 델 : ALL-LAB3 (GANG-08) (2대) 기 능 : ROM-writer 목 적 : BIOS Copy 장비 효 과 : - BIOS의 대량 Update작업에 사용 - 개별 작업 대비 최대 8배 작업속도 향상 - 메인보드 작동여부에 상관없이 바이오스 칩셋 자체에 직접 엑세스 가능